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应用笔记(jì) _SLM8834 的 TEC 输出电压(yā) 和输出(chū)限(xiàn)流的设定
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应用笔记_热(rè)平衡功能(néng)在SiLM4228x中的应用
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应用笔记_SiLM94112开路保护的应用
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应(yīng)用笔记(jì)_DESAT保护外围(wéi)器件的设计
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应用笔记(jì)_半桥中点负压及应对策略
本文主要阐述了在(zài)驱动芯片应用中(zhōng),半桥中点出现的负压,分析其(qí)原因(yīn)并且通过实验如何正确(què)处理。
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应用笔记_驱动电(diàn)路中的误(wù)开通及应对方法
本文主要阐述了驱动(dòng)电路中的误开通及应对方法,并且(qiě)对每种情况加以分析
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应(yīng)用笔记_驱动的并联使用
本(běn)文主(zhǔ)要阐述了(le)在电力电子电路(lù)应用中,为什么(me)需要驱动(dòng)芯片并联使(shǐ)用,芯(xīn)片能够并联使(shǐ)用应具备什么特征,以及驱动芯片并联使用应注意的问题点。
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应用笔记(jì)_SLM21364的RCIN管脚外接(jiē)RC电(diàn)路的选择
本应用笔(bǐ)记主要阐述了 SLM21364 的过流保护触发电路的工作原(yuán)理,以及 RCIN 管脚外(wài)接电阻电容的选择。
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应用笔记_正确(què)理解(jiě)驱动电流与驱动速度
本文主要阐述了在驱动芯片中表征驱动能力的关键参数:驱(qū)动电流和驱动时间的关系,并且通过实验解释了如何正确理解这些(xiē)参数在实(shí)际应用中的表现。
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